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电子显微镜
工作类型:
产品规格:
功能优势:
定制非标高温隔热箱
工作类型:定制非标高温隔热箱
产品规格:300*160*80mm
功能优势:隔热性能好,经久耐用,不会变形
非光学BGA返修台 DEZ-R610
工作类型:非光学BGA返修台
产品规格:L500×W590×H650mm
功能优势:采用三温区独立加热,上下温区热风加热,底部温区红外加热,温度精确控制在±3度,上部温区可视需要自由移动,第二温区可上下调节,上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区可依实际要求调整输出功率
高解析X-RAY检测设备 DEZ-X620
工作类型:封闭式X光管
产品规格:1591*1440*1726(mm)
功能优势:采用日本滨松(HAMAMATSU)130KV 5um闭式X射线管,免维护、长寿命(10000H),并且采用了300W高分辨率数字平板探测器,可倾斜60度观测,载物台可360度旋转,采用彩色图像导航,精准检测被测物体.
高精密自动光学BGA返修设备 DEZ-R860
工作类型:全自动光学对位系统
产品规格:L970×W700×H830mm
功能优势:X,Y采用电机自动控制移动方式,使对位时快捷、方便,以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修,最大夹板尺寸可达510*480mm,无返修死角;
光学BGA拆焊台 DEZ-R800
工作类型:光学BGA返修台
产品规格:L450×W470×H670mm
功能优势:该机可更具不同大小BGA芯片生成相应的温度曲线。
光学BGA返修台 DEZ-R820
工作类型:光学BGA返修台
产品规格:L650×W630×H850mm
功能优势:带有5种工作模式,分别为:拆卸、焊接、贴装、半自动、手动五个模式。
激光镭射修屏机 DEZ-L900
工作类型:激光镭射
产品规格:L2245*W1500*H2247(mm)
功能优势:光闸紅光与紅框双重显示,光闸尺寸、鏡头倍率及镭射功率参數存储与选用
精密光学BGA返修设备 DEZ-R850
工作类型:光学BGA返修台
产品规格:L670×W780×H900mm
功能优势:该机采用触摸屏人机界面,加热时间、加热温度、升温速度、冷却时间、提前报警、真空时间等全在触摸屏内部设置,操作直观、简单、易上手;